블랙웰 (1) 썸네일형 리스트형 엔비디아의 프로세서 다이를 실리콘 조각으로 번역하는 조선일 2일 IT전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 차기 AI반도체 ‘블랙웰’ 제품이 설계상의 결함으로 생산 일정이 3개월 가량 늦어지게 됐다고 보도했다. 디인포메이션은 “B(블랙웰)200 칩이 두개 탑재돼 있는 수퍼칩 ‘GB200′에서 B200 두개를 연결하는 실리콘 조각 부분에 문제가 생겼다”고 전했다. – 조선일보요즘 내가 다른 원고 쓰는 게 있어서 반도체 특강을 좀 소홀히 했더니 이런 기사가 다 나오네. “B200 두개를 연결하는 실리콘 조각”이라…조선일보 기자가 표현하고 싶었던 건 아마 GPU 두 개를 연결하는 데 쓰는 “프로세서 다이”였던 것 같아.아직 이게 원인인지도 확실하지 않지만, 맞다고 해도 AI칩 오류에 대해 설명하면서 “실리콘 조각”은 너무 대충인 거 아냐?자세한 건 내용 파.. 이전 1 다음
