삼성이 이렇게까지 망가진 이유

블룸버그에서 삼성의 HBM에 대한 재미있는 기사를 하나 내놨어.

[Samsung begins closing gap in making AI memory chips for Nvidia]

이 기사를 소개하는 언론들은 삼성의 HBM3E가 2~4개월 안에 엔비디아로부터 퀄을 받을 수 있을 거라는 내용만 따서 보도를 했더라.

기사에는 분명 그런 내용이 있기는 해.

하지만 삼성의 HBM이 발열과 수율 문제로 2025년으로 늦춰질 가능성이 있다는 내용도 함께 있어.

요약하자면 11월말까지 차세대 HBM이자 SK하이닉스가 이미 지난 3월부터 납품하고 있는 HBM3E를 삼성이 엔비디아로부터 11월까지 퀄을 받는 걸 목표로 하고 있는데, 발열과 수율을 제대로 해결하지 못하면 내년으로 늦춰질 수도 있다는 거야.

이걸 [블룸버그 내부 소식통 인용 “삼성전자HBM3E, 2~4개월 내 엔비디아 승인 예상”] 같은 제목으로 기사를 내면 안 되는 거야.

기사에는 재미있는 내용이 몇 개 더 있어.

간단하게 요약만 해 볼게.

내 영어가 엉망이라 기사 원문을 함께 적을 테니까 영어 되는 벗들은 영어로 된 걸 보면 돼.

• “We have never seen Samsung in this position,” said Jim McGregor, an analyst at Tirias Research. “The industry and Nvidia more than anyone need Samsung, but they need Samsung to be firing on all cylinders.”

• 우린 삼성이 이 지경인 걸 본 적이 없어. 엔비디아도 그렇고 산업계도 그렇고 누구보다 삼성이 HBM을 잘 하길 바라지만, 일단 삼성이 제대로 해야 해.

• The HBM market is projected to rise from US$4 billion last year to US$71 billion in 2027, according to Morgan Stanley.

• Morgan Stanley가 그러는데 HBM 시장이 작년 40억 달러에서 2027년 710억 달러로 증가할 거래.

• While Samsung appears on track to secure Nvidia’s seal of approval by November, the company is still struggling to resolve certain issues, with unpredictable outcomes given the complexity of AI chips. There’s a chance its timeline will slip into 2025, the sources said.

• 삼성은 11월까지 엔비디아의 퀄을 받을 것으로 보이지만, 여전히 특정 문제를 해결하는 데 어려움을 겪고 있으며, AI 칩의 복잡성을 감안하면 예측할 수 없는 결과가 나올 수도 있어. 소식통에 따르면 퀄 일정이 2025년으로 미뤄질 가능성이 있대.

• Samsung’s missteps came during an unusual period for the company. Executive chairman Jay Y Lee spent years battling prosecutors over bribery and corruption allegations, and, in the meantime, senior leaders did not see HBM as a priority.

• 삼성이 왜 HBM에서 이런 실수를 했는지 알아? 이재용 회장은 수년간 뇌물과 부패 혐의로 검찰에 불려 다녔고, 그동안 삼성의 고위 간부들은 HBM을 우선순위로 보지 않았거든.

• “The issue is thermal: it runs hot because it’s stacked Dram. It’s really close to the GPU, which runs even hotter.” Samsung had trouble solving this so-called thermal coupling, according to one of the sources, who asked not to be named discussing confidential work. In May, the company took dramatic action: It announced Kyung Kye-hyun, the head of the semiconductor division, would step aside and Jun Young-hyun would take his place.

• HBM만들 때 메모리를 위로 쌓아 연결하다 보니 메모리에 열이 많이 나는데 삼성은 이걸 제대로 해결하지 못했어. 삼성은 뜬금없이 반도체 수장을 바꿨더라.

• The 63-year-old convened a series of meetings to probe technical details and find the root cause of the problem. In one meeting that lasted hours without break, he lamented that HBM could be part of a broader problem, according to a source familiar with the matter. Samsung risked falling behind not just on memory chip technicalities, but also in terms of urgency in innovation. To boost collaboration, he reorganised the team dedicated to HBM and appointed a new head.

• 63세의 새 수장은 미팅을 소집해서 이것저것 살펴봤는데 문제가 HBM하나만 있는 건 아니었대. 삼성의 메모리 반도체 기술도 그렇고 혁신성도 그렇고 다 문제였다는 거야. 그래서 HBM전담팀을 만들고 새로운 책임자를 앉혔어.

• Samsung has been producing HBM3 chips since the second half of last year, according to details from its quarterly reports. Companies such as Google, which design their own chip capabilities, are expected to continue using HBM3 for much of this year. Samsung has started supplying HBM3 to Nvidia for its H20 chip, a product customised for China to meet US export controls. As for HBM3E, the technology hit the market for the first time this year as Nvidia paired the SK Hynix chip with its own H200. Nvidia will keep using HBM3E with virtually all of its products to 2025 and chip rivals will stick with it even in 2026, Sanford C Bernstein analysts said in a July report.

• 삼성은 작년 하반기부터 4세대 HBM인 HBM3 칩을 생산해 왔어. 구글은 당분간 이걸 사용할 것 같고, 엔비디아도 중국 수출요 저가 제품에는 이걸 쓸 거야. SK하이닉스는 엔비디아의 대표 상품인 H200에 5세대 HBM인 HBM3E를 공급하고 있고, 엔비디아는 2025년까지는 계속 HBM3E를 쓸 거야. 다른 회사들은 2026년에도 HBM3E를 쓸 것 같아.

• SK Hynix said last week it’s accelerating production of HBM3E products to grab growth of more than 300 per cent. The company also said it plans to mass produce next-generation, 12-layer HBM3E chips this quarter and start supplying a customer in the fourth quarter, a likely indication that certification from Nvidia is imminent.

• SK하이닉스는 HBM3E만 가지고 300% 이상의 성장을 달성할 것이래. 이번 3분기에 차세대 제품인 12단 HBM3E 칩을 대량 생산하고 4분기에는 고객사에게 공급을 시작할 계획이라고 밝혔어. 12단 HBM3E 제품의 엔비디아의 인증이 임박했음을 보여주는 거라는 게 블룸버그의 분석이야.

기사의 맨 마지막 문장은 이렇게 끝나.

“The key debate for Samsung is whether it can execute as a strong second source to Nvidia.”

"삼성에 대한 핵심 논쟁은 삼성이 엔비디아의 2차 공급업체가 될 수 있을 건가 하는 거야.”

한 때 세계에서 메모리 반도체를 가장 많이 그리고 가장 잘 만든단 소릴 들었던 삼성전자가 이젠 SK하이닉스의 뒤를 이러 두번째 공급업체가 될 수 있을지 없을지 그게 핵심문제란 소릴 듣는 상황이 됐어.

삼성에 대한 외신 보도라면 뭐든 다 받아 쓰던 언론들이 블룸버그의 이 기사에 침묵하거나 삼성이 엔비디아에 HBM3E를 곧 납품할 것 같다는 말만 따다 쓴 건 이 기사가 삼성전자의 치욕적인 상황을 제대로 썼기 때문이야.

우리 언론들은 이런 기사를 쓰지도 못할 뿐더러 보도된 걸 인용조차도 못해.

그래서 삼성전자가 이렇게 망가져 버린 건지도 모르겠어.